解決方案
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半導(dǎo)體、微電子行業(yè)芯片散熱(熱管理)材料
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產(chǎn)品編號
數(shù)量
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詳情描述
參數(shù)
當(dāng)下以及未來,電子元器件的微型化及多功能化對器件的散熱性提出了更高要求。高性能散熱(熱管理)材料需要具備低密度、高導(dǎo)熱,及與半導(dǎo)體芯片材料熱膨脹匹配,較好的強硬度,氣密性優(yōu)良等特點。鎢銅和鉬銅由于具有以上優(yōu)勢而往往被優(yōu)先選擇用于熱導(dǎo)熱沉材料。
方案優(yōu)勢
低密度:孔隙率低,產(chǎn)品氣密性好
更高的熱導(dǎo)率:未添加燒結(jié)活化元素,保持著良好的導(dǎo)熱性能
可沖制成零件:提供片材,成型件,也可以滿足電鍍需求
可設(shè)計的熱膨脹系數(shù):可以與不同基體相匹配
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加
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